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| 型號︰ | G-901 |
| 品牌︰ | 國產和進口 |
| 原產地︰ | - |
| 最少訂量︰ | - |
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在波峰焊及手工浸焊工藝中,熔融的錫鉛合金焊料在250℃左右的高温下長期使用,由於受空氣中氧的作用,在焊料表面會產生不熔的氧化物,俗稱錫渣。大量錫渣的生成對焊接工藝極為不利,增加了清除錫渣的人力,物力和時間,浪費大量的焊料,增加不必要的生產成本。更為嚴重的是降熔錫的流動性和可焊性,使焊點質量變差,導電性和機械強度下降,影響產品品質。錫槽中的錫渣太多會阻塞爐膽,使波峰不平,影響焊接效果,甚至造成熔錫燙上PCB表面,形成PCB”潛水“,損壞元器件或熔錫流到爐外面造成事故。
優點:
1.熔於錫表面,形成一層銀白色的保護膜,使熔錫與空氣隔離,最大限度減少氧化發生
2.兼有潤滑劑作用,增加熔錫的流動性,提高其潤濕能力和可焊性,改善焊接品質
可大幅度減少錫渣量,比一般廠家同類產品效果好30%以上。在正確操作前提下,錫渣可減至1~5kg/8小時/台(因客戶設備,工藝,產品,用量及維護操作的不同,效果有所差異)。
3.符合免洗及環保標準的要求,板底乾淨,不會對PCB的清潔度造成負面的影響,亦不會與焊劑,焊料及PCB上各種材料發生不良反應。
4.可徹底分離出錫渣中的焊錫
持續有效壽命時間長,添加一次通常有效期在4小時左右
5.性能穩定,可忍受高達270~350℃的浸錫温度
6.以預防氧化發生為主,遠優於普通還原類產品(普通的錫渣還原粉只是將己氧化的錫渣中的部份金屬置換出來,屬事後處理,效果有限,不足以抑制氧化的發生,故不可取)。
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