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| 型號︰ | G-601 |
| 品牌︰ | SUNAIM |
| 原產地︰ | - |
| 最少訂量︰ | - |
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助焊膏為氫化松香,高温溶劑與有機活性劑所配製而成的助焊介質。它是為半導體業界專門設計,用來作BGA之錫珠焊接作業,可按客戶之生產設備與製程之變化調整搖變性,稠度來達到最高之First Pass Yield(初成品良率)。
優點:
1.低活性,高絶緣阻抗值,可確保高度之成品信賴度
2.膏體有適中的搖變性,可以用在精確的細孔印刷製程
3.可按用戶之生產設備與製程之變化調整搖變性,稠度來達到最高之First Pass Yield。
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