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| 型號︰ | G-501,G-511 |
| 品牌︰ | SUNAIM |
| 原產地︰ | - |
| 最少訂量︰ | - |
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20世紀90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,芯片集成度不斷不提高,I/O引腳急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路的封裝要求也更加嚴格。為滿足發展的需要,在原有封裝方式的基礎上,又增添了新的方式---球柵陣列封裝,簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。BGA封裝技術的發展越來越成熟,己經被應用到很多集成電路上,這種封裝技術大大縮小了集成電路的體積,增強電路的功能,減小功耗,降低了生產成本。
BGA錫球相當於管腳IC元件封裝結構中的引腳,焊接時起到連接IC與PCB基板之間的電性互連以及機械連接的一種焊接元件。主要應用在筆記本電腦、手機、高頻通信設備、LCD、DVD、電腦主板、顯卡、PDA、車輛液晶電視、消費類電子產品。
優點:
1.本公司的BGA錫球是採用加拿大SUNAIM公司的生產技術與設備,產品真圓度誤差極小,均勻性和一致性非常高,高抗氧人性,能保證質量的BGA/CSP芯片的封裝的焊接。
2.錫球種類可分:
有鉛錫球: Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn10/Pb90,Sn10/Pb88/Ag2
無鉛錫球: Sn96.5/Ag3/Cu0.5、Sn96/Ag3.5/Cu0.5、Sn97/Ag3、Sn96/Ag4
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