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| 型号︰ | G-901 |
| 品牌︰ | 国产和进口 |
| 原产地︰ | - |
| 最少订量︰ | - |
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在波峰焊及手工浸焊工艺中,熔融的锡铅合金焊料在250℃左右的高温下长期使用,由于受空气中氧的作用,在焊料表面会产生不熔的氧化物,俗称锡渣。大量锡渣的生成对焊接工艺极为不利,增加了清除锡渣的人力,物力和时间,浪费大量的焊料,增加不必要的生产成本。更为严重的是降熔锡的流动性和可焊性,使焊点质量变差,导电性和机械强度下降,影响产品品质。锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆,使波峰不平,影响焊接效果,甚至造成熔锡烫上PCB表面,形成PCB”潜水“,损坏元器件或熔锡流到炉外面造成事故。
优点:
1.熔于锡表面,形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔离,最大限度减少氧化发生
2.兼有润滑剂作用,增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,改善焊接品质
可大幅度减少锡渣量,比一般厂家同类产品效果好30%以上。在正确操作前提下,锡渣可减至1~5kg/8小时/台(因客户设备,工艺,产品,用量及维护操作的不同,效果有所差异)。
3.符合免洗及环保标准的要求,板底干净,不会对PCB的清洁度造成负面的影响,亦不会与焊剂,焊料及PCB上各种材料发生不良反应。
4.可彻底分离出锡渣中的焊锡
持续有效寿命时间长,添加一次通常有效期在4小时左右
5.性能稳定,可忍受高达270~350℃的浸锡温度
6.以预防氧化发生为主,远优于普通还原类产品(普通的锡渣还原粉只是将己氧化的锡渣中的部份金属置换出来,属事后处理,效果有限,不足以抑制氧化的发生,故不可取)。
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