|
|
|
|
|
|
| 型号︰ | G-601 |
| 品牌︰ | SUNAIM |
| 原产地︰ | - |
| 最少订量︰ | - |
|
|
|
|
|
助焊膏为氢化松香,高温溶剂与有机活性剂所配制而成的助焊介质。它是为半导体业界专门设计,用来作BGA之锡珠焊接作业,可按客户之生产设备与制程之变化调整摇变性,稠度来达到最高之First Pass Yield(初成品良率)。
优点:
1.低活性,高絶缘阻抗值,可确保高度之成品信赖度
2.膏体有适中的摇变性,可以用在精确的细孔印刷制程
3.可按用户之生产设备与制程之变化调整摇变性,稠度来达到最高之First Pass Yield。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
