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| 型号︰ | G-501,G-511 |
| 品牌︰ | SUNAIM |
| 原产地︰ | - |
| 最少订量︰ | - |
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20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,芯片集成度不断不提高,I/O引脚急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路的封装要求也更加严格。为满足发展的需要,在原有封装方式的基础上,又增添了新的方式---球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。BGA封装技术的发展越来越成熟,己经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低了生产成本。
BGA锡球相当于管脚IC元件封装结构中的引脚,焊接时起到连接IC与PCB基板之间的电性互连以及机械连接的一种焊接元件。主要应用在笔记本电脑、手机、高频通信设备、LCD、DVD、电脑主板、显卡、PDA、车辆液晶电视、消费类电子产品。
优点:
1.本公司的BGA锡球是采用加拿大SUNAIM公司的生产技术与设备,产品真圆度误差极小,均匀性和一致性非常高,高抗氧人性,能保证质量的BGA/CSP芯片的封装的焊接。
2.锡球种类可分:
有铅锡球: Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn10/Pb90,Sn10/Pb88/Ag2
无铅锡球: Sn96.5/Ag3/Cu0.5、Sn96/Ag3.5/Cu0.5、Sn97/Ag3、Sn96/Ag4
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